Sony patenta un sistema de refrigeración por cámara de vapor para PlayStation 6 y abandona el metal líquido
Una patente publicada el 6 de junio de 2026 revela que Sony está preparando un cambio radical en la gestión térmica de su próxima consola. La compañía japonesa ha registrado un sistema de refrigeración basado en la vaporización de un líquido sellado —probablemente agua— que eliminaría los riesgos asociados al metal líquido utilizado en PlayStation 5. La solución apuesta por tubos de calor con depósitos integrados que garantizan una circulación estable del fluido sin importar la orientación de la consola.
El problema del metal líquido en PS5
Desde el lanzamiento de PlayStation 5, Sony optó por metal líquido como interfaz térmica entre la APU y el disipador, una alternativa más eficiente que la pasta térmica tradicional. Sin embargo, la decisión trajo consigo un efecto secundario documentado por numerosos usuarios: la migración del material cuando la consola permanece en posición vertical durante periodos prolongados.
Esta acumulación reduce la superficie de contacto entre el chip y el disipador, degradando el rendimiento térmico. En casos extremos, las fugas de un compuesto conductor de electricidad pueden provocar cortocircuitos irreversibles, un fallo que no cubre la garantía oficial y cuyo coste de reparación recae íntegramente en el usuario.
Parches temporales en PS5 Slim y PS5 Pro
Las revisiones posteriores intentaron contener el problema mediante surcos mecanizados en la zona de la APU que actúan como barreras físicas para retener el metal líquido. Aunque la medida ha mitigado la incidencia, se considera una solución provisional —un “apaño” en términos coloquiales— que no elimina la causa raíz: la propia naturaleza fluida y conductora del material bajo la influencia de la gravedad.
Cómo funciona la nueva patente: cámara de vapor adaptada a consola
El documento técnico describe una arquitectura formada por tubos de calor alargados con secciones variables —estrechas y amplias— diseñados para regular el flujo del fluido interno. En los extremos, extensiones cilíndricas funcionan como pequeños depósitos estabilizadores que mantienen el nivel de líquido constante y aseguran una vaporización uniforme.
El principio es idéntico al de las cámaras de vapor (vapor chambers) presentes en smartphones gaming y portátiles de alto rendimiento: el calor evapora el fluido en la zona caliente, el vapor viaja a la zona fría, se condensa y libera la energía térmica, y el líquido retorna por capilaridad. La diferencia está en la adaptación a un factor de forma de consola doméstica, con un circuito completamente cerrado que elimina cualquier riesgo de fuga externa.
Ventajas clave del nuevo diseño
- Eficiencia sostenida en sesiones largas, crítica si la PS6 integra hardware significativamente más potente.
- Inmunidad a la orientación: el usuario podrá colocar la consola en vertical u horizontal sin penalización térmica.
- Eliminación de riesgos eléctricos al no haber material conductor expuesto fuera del circuito sellado.
- Mayor vida útil de los componentes gracias a temperaturas más estables y ciclos térmicos menos agresivos.
Qué implica esta patente para el futuro de PlayStation
Registrar una patente no garantiza su implementación final —las empresas protegen propiedad intelectual por múltiples razones—, pero la coincidencia con filtraciones técnicas y la trayectoria lógica de Sony sugieren una revisión profunda del subsistema térmico para la próxima generación. Las ilustraciones del documento muestran un chasis similar al de PS5, aunque la compañía ha confirmado recientemente que PlayStation 6 será exclusivamente digital, por lo que el diseño externo diferirá necesariamente.
El movimiento refleja una tendencia de la industria: a medida que el consumo energético de los chips escala, las soluciones de cambio de fase (heatpipes, vapor chambers) desplazan a las interfaces térmicas pasivas. Microsoft ya emplea cámara de vapor en Xbox Series X, y su adopción generalizada en consolas era cuestión de tiempo.
Preguntas frecuentes sobre la refrigeración de PS6
¿Qué fallos presenta el metal líquido en PS5?
Migración y acumulación del compuesto en posición vertical, pérdida de contacto térmico y riesgo de cortocircuito por fugas de material conductor.
¿Cómo atajó Sony el problema en PS5 Slim y Pro?
Mecanizando surcos de retención en la superficie de la APU para frenar el desplazamiento del metal líquido por gravedad.
En qué se basa la nueva patente?
En un circuito cerrado de tubos de calor con depósitos integrados que aprovechan el cambio de fase líquido-vapor de un fluido sellado, probablemente agua.
¿Influye la orientación de la consola en el nuevo sistema?
No. Los depósitos estabilizadores mantienen el nivel de fluido constante independientemente de si la consola está en vertical u horizontal.
Por qué abandonar el metal líquido?
Para eliminar riesgos de fugas conductoras, mejorar la estabilidad térmica a largo plazo y soportar mayores densidades de potencia en el hardware de nueva generación.
Fuentes técnicas: Oficina de Patentes y Marcas de EE. UU. (USPTO) | PlayStation Official Site | TechPowerUp – Vapor Chamber Technology
